[주목할 우수 산업기술]금속 메쉬를 이용한 집전체와 마이크로 방열판

재료연구소는 2차 전지 활물질 충진효율 향삭과 이탈을 방지하는 '집전체'를 개발했다. 마이크로칩과 디바이스에 부착해 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 '마이크로 방열판'도 기술 이전한다.

이 기술은 10um 미세 선폭 구현이 가능하다. 변형된 패터닝을 제작하기 쉽다. 메쉬 박막화는 20um까지 된다. 집전체 용량은 700mAh/g까지 가능하다. 기존 집전체는 동박막 표면을 조절한다. 금속 메시를 이용해 수직형상으로 구성해 활물질 충진효율이 높다. 기존 알루미늄 방열판에 금속메쉬를 활용해 다양한 금속과 크기로 제작 가능하다. 마이크로칩이나 디바이스의 열 방출 효과를 높일 수 있다.

이 기술은 전지시장에 적용되는 부품에 파급 효과가 크다. 2차 전지용 집전체와 마이크로 칩, 디바이스용 바이크로 방열판, 금속 적층 구조물에 적용한다. 각종 스마트폰을 포함한 IT기기, 반도체, 부품 등 전자기기 열 관리 서비스로 사용된다.

이 기술로 집전체나 마이크로 방열판을 제작할 때 연속공정기술을 도입하면 원가절감과 대령 생산 공정을 확립할 수 있다.

[주목할 우수 산업기술]금속 메쉬를 이용한 집전체와 마이크로 방열판
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